近日，興業(yè)銀行武漢分行與寧波芯豐精密科技有限公司、武漢芯豐精密科技有限公司（以下統(tǒng)稱“芯豐精密公司”）舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，雙方將共同探索“科技+金融”的創(chuàng)新模式，打造科技金融合作的新典范。
根據(jù)協(xié)議，雙方將本著“共同發(fā)展、互利共贏”的原則，立足企業(yè)在不同發(fā)展階段的金融及非金融需求，開展中長期深度業(yè)務(wù)合作。特別是在賦能企業(yè)發(fā)展方面，興業(yè)銀行武漢分行將依托集團(tuán)多牌照經(jīng)營優(yōu)勢，為芯豐精密公司提供專業(yè)的金融咨詢、行業(yè)分析、風(fēng)險管理等增值服務(wù)，助力企業(yè)提升經(jīng)營管理效率與綜合競爭力。此外，雙方還將在信息共享、業(yè)務(wù)協(xié)同等方面展開深度合作，推動科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
簽約儀式在武漢芯豐精密科技有限公司辦公樓隆重舉行，芯豐精密公司董事長萬先進(jìn)、興業(yè)銀行武漢分行戰(zhàn)略客戶部（綠色金融部）總經(jīng)理張沛文代表雙方簽約。
簽約儀式上，萬先進(jìn)對興業(yè)銀行武漢分行的大力支持表示衷心感謝。他指出，芯豐精密公司作為一家專注于中國半導(dǎo)體高精密設(shè)備制造的高新技術(shù)企業(yè)，始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，專注于為三維集成（3D IC）、先進(jìn)封裝、三代半導(dǎo)體、傳統(tǒng)封裝、功率器件、大硅片、Micro LED等領(lǐng)域提供全流程高精密設(shè)備解決方案。此次戰(zhàn)略合作，將為公司技術(shù)研發(fā)、市場拓展提供堅實的金融保障，加速在半導(dǎo)體高精密設(shè)備領(lǐng)域的布局，提升核心競爭力。芯豐精密公司將以此為契機，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，加強與上下游企業(yè)的合作，打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體高精密設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
興業(yè)銀行武漢分行相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該行始終秉持“真誠服務(wù)、相伴成長”的理念，積極投身于科技金融服務(wù)模式的探索實踐。此次與芯豐精密公司達(dá)成合作，是武漢分行在科技金融領(lǐng)域的關(guān)鍵落子，更是積極響應(yīng)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的切實行動。武漢分行將充分施展自身在金融資源調(diào)配、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面的優(yōu)勢，從多個維度、以多種方式為芯豐精密公司提供全面金融支持，助力企業(yè)在半導(dǎo)體精密設(shè)備的研發(fā)攻堅、生產(chǎn)制造優(yōu)化等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得突破，推動科技產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展之路。
此次合作是銀企共謀科技金融新篇章的生動實踐。展望未來，興業(yè)銀行武漢分行將持續(xù)深化與各類科技企業(yè)的合作，深入開展中長期風(fēng)險共擔(dān)、收益共享的合作模式，創(chuàng)新金融產(chǎn)品與服務(wù)模式，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供更加精準(zhǔn)、高效的金融服務(wù)，讓科技金融成為企業(yè)創(chuàng)新加油站，推動企業(yè)向“新”而行、以“質(zhì)”致遠(yuǎn)。
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